据台湾《电子时报》报导，虽然陆续有新产品推出，但全球消费性电子产品市场的状况并没有明显起色，市况低迷的程度甚至有每况愈下的氛围，尤其PC、NB、手机等大宗消费产品，终端市场的买气都比原先相关业者的预估更冷清，库存去化的时间也势必会进一步拉长。
　　
　　供应链业者表示，上游的IC设计业者普遍早已放弃2022年下半，认为不太有机会出现明确的反弹，至于2023年上半的前景，现在看起来也还不太明朗，因此对供应链的投片、下单动作，也往愈来愈保守的方向走。

　　
　　IC设计产业近期对于库存去化的时间轴，一直在往后顺延，虽然多数业者尚未对于第4季及2023年的营运前景提出公开的看法，但原先最乐观的看法，认为第4季拉货就会开始回温，现在都慢慢地调整为2023年上半才会回温。
　　
　　而预期第4季季底需求落底的业者，现在对于2023年上半是否会好转也都显得信心不足，会造成这样的原因，最主要还是终端客户给出的后市预期仍在持续转坏，现在甚至已经有消费市场2023全年都不会好转的高度负面消息出现。
　　
　　事实上，部分IC设计业者在先前的法说会上就已经对于2023年的大宗消费性电子产品市况提出预期，无论是手机还是PC、NB，普遍认为最乐观就是与2022年处于持平状态，小幅衰退都是正常情况，而现在业界或许已经得讨论到，终端的销售状况会不会一路衰退到疫情前的规模。
　　
　　这样的氛围已经严重影响到IC设计业者的投片及下单决策，熟悉IC设计业界人士指出，市况转坏的速度太快，业者普遍都抱持现金为王的态度，不仅果断地对长约说不，短期之内一些二、三线晶圆代工业者希望给予优惠来换取更多投片订单，IC设计也不敢轻易答应。
　　
　　虽然部分上游厂商开始愿意降价是正面的因素，但现在终端市况如此低迷，库存去化甚至都还没轮得到自己，何必要额外花钱来替自己已经居高不下的库存水位多添一笔，留着现金才是最稳健的生存策略。
　　
　　更何况，现阶段并不是所有的晶圆代工业者在多数的制程上都愿意在价格上进行让步，既然终端市场的冷清都还换不到供应商更大动作的降价，那还不如就继续停看听。
　　
　　IC设计相关业者指出，其实整个供应链都陷入同样的状况，由于现在市况冷到降价也没有办法增加订单，因此大家都宁可维持既有的价格水准，等到量有机会起来再启动价格竞争，这点从晶圆代工、封测端近期皆传出稼动率有压力的情况，也能看出端倪。
　　
　　已经有部分IC设计业者私下表示，考察到消费市场后续不明朗的市况，即便拉货真的能够在2023年上半有所回温，相对保守的投片策略并不会改变，在价格上也会更积极地要求供应链业者一同承担，来舒缓过去半年来集中在自身的经营压力。