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先进封装产能吃紧,联电、日月光急单要涨价!

先进封装产能吃紧,联电、日月光急单要涨价!

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    台积电CoWoS先进封装产能吃紧,导致英伟达AI芯片产出受限,传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应,引爆庞大的订单外溢效应,提供CoWoS中介层材料的联电已对超急件涨价,并启动产能倍增计划因应客户需求,日月光先进封装报价也蠢蠢欲动。

 


    对此,联电与日月光均表示,不评论价格和市场传闻。针对CoWoS先进封装产能议题,英伟达先前于财报会议首度证实,已认证其他CoWoS封装供货商产能,也会与供货商合作增产,业界盛传是日月光等专业封装厂。


    台积电总裁魏哲家也公开表示,旗下先进封装产能满载,公司积极扩充产能之际,也会外包给专业封测厂。


    业界人士指出,中介层作为小芯片当中沟通的媒介,是先进封装重要材料之一。先进封装市场需求全面看增,推升中介层材料商机同步成长,市场供不应求,联电因而对中介层超急件加价。


    业界人士说,中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法,藉以能达到超薄化的目的,且能满足半导体装置更多信号接脚的需求,同时具有提高良率及降低成本的效益。
    联电透露,该公司在中介层领域具备完整的解决方案,包括载板、客制化IC(ASIC)还有内存等,都有协力厂互相配合,形成庞大的优势,若其他同业现在才要切入,一方面无法那么快,一方面也不一定拥有那么多外围资源。

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