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台媒:晶圆代工成熟制程降价潮持续何时止跌“没人敢打包票”

台媒:晶圆代工成熟制程降价潮持续何时止跌“没人敢打包票”

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    据台媒经济日报报道,晶圆代工成熟制程库存调整压力延续,中国大陆晶圆代工厂杀价抢市杀红眼,IC设计厂商开始要求中国台湾晶圆代工厂给予和陆企相同的报价。业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间,但这波降价潮还会延续多久,抑或何时会止跌,“目前没人敢打包票”。


    根据业界统计,台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价,在疫情环境大缺货期间,大约上涨七、八成,而去年启动库存修正潮以来,累计降幅大约是二、三成,等于先前两年多来的涨幅已回吐约四至五成。


    对于后续晶圆代工报价还能降低多少,IC设计厂不敢断言,主要是台积电以外的晶圆代工厂,虽然愿意协商各种形式的优惠,但还是必须“以量换价”。对下单量保守的厂商,还是不会拿到太好的价格。

 


    8月份,业内消息人士透露,由于缺乏订单可见性和客户订单势头,台积电下调了未来几个季度的代工报价,如果晶圆数量达到一定水平,28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%。“近几年在代工报价方面态度强硬的台积电,终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单,他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价,此前曾几次上调报价,台积电的让步表明半导体市场前景黯淡。”


    对于降价问题,野村证券曾分析,主要为了应对全球模拟IC龙头德州仪器(TI)在电源管理IC等产品大降价,引发全球芯片价格战,冲击相关产业。


    相关IC设计厂因此希望台积电、世界先进等代工厂降价,以降低成本与TI抗衡。有传言称台积电与世界先进依据客户的订单量与不同购买模式,给予的降价幅度约10%至30%。

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