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三星3nm获得新订单!将为美国HPC客户代工服务器芯片

三星3nm获得新订单!将为美国HPC客户代工服务器芯片

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    根据韩国IC设计公司ADTechnology发布的新闻稿称,三星晶圆代工业务(SamsungFoundry)的3nmGAA制程工艺已经获得了一份订单,将为海外公司制造服务器处理器。


    ADTechnology和三星没透露具体将为哪家芯片公司开发和制造芯片。韩国媒体媒Pulse称,客户是一家从事高效能运算(HPC)芯片的美国公司,可能跟数据中心有关,且是目前众多开发中的AI芯片之一。

 


    三星电子代工业务开发团队副总裁JungKi-Bong表示,很高兴宣布与ADTechnology开展3nm设计合作。这个项目将加强三星晶圆代工部门和生态系合作伙伴间的合作,为客户提供最优质的产品。


    根据三星产品路线图,至少有三种3nm级制程采用GAA晶体管构架,三星目前使用SF3E制程为客户制造加密货币挖矿芯片;明年将推出SF3技术,为各种应用制造更先进的单芯片系统,另有一种性能增强型SF3P制程,更适合服务器处理器。

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