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台积电先进封装客户大追单!英特尔、三星全力投入

台积电先进封装客户大追单!英特尔、三星全力投入

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    台积电CoWoS先进封装需求大爆发,继英伟达10月确定扩大下单后,业界传出,苹果、AMD、博通等重量级客户近期亦对台积电追单,台积电为解决五大客户需求,加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。

 


    台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。业界人士分析,台积电五大客户大追单,透露AI应用遍地开花,带动绘图处理器(GPU)与AI加速器等芯片需求爆发,广达、纬创、纬颖、英业达等AI服务器供应链也将跟着旺。


    由于AI需求持续增加,台积电先前已释出明年CoWoS先进封装产能翻倍扩产的讯息,然公司并未透露月产能数字。业界传出,台积电明年CoWoS先进封装产能不仅将翻倍成长,还会比原订目标再增加二成,使得总月产能将达3.5万片。


    据悉,英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户,几乎包走台积电六成相关产能,应用在其H100、A100等AI芯片;另外,AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段,预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。


    同时,赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户,未来AI需求持续看增,不仅赛灵思,博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。


    据了解,AI运算过去主要以绘图处理器(GPU)运算过后,将讯号透过高速传输接口传递到GPU周遭的DRAM,也就是GDDR内存,以提供数据暂存或是快取,但由于未来AI运算更加讲求实时性,因此开始出现先进封装堆栈方式,以AI运算处理器迭上高带宽内存(HBM),让讯号走线距离大幅缩短,以提升AI处理器指令周期,成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。


    台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局,并陆续接获客户订单,但由于报价昂贵,加上没有相对应运算需求,因此先前产能一直未明显增加,直到近来AI商机爆发,台积电才决议大举扩增CoWoS先进封装产能。


    目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外,英特尔、三星等晶圆厂也开始投入,三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为,三星最大优势在于具备内存生产技术,若能藉由采用先进封装服务,就能让价,将会是台积电接单上的最大劲敌。


    英特尔方面,预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产,不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术,英特尔选择以玻璃基板投入量产,当中缺点在于成本可能相对较高,且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线,业界使用厂商较少,设备供应自然也有相对较少的问题。


    联电看好先进封装商机大开,日前宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场,预期明年完成系统级验证后,将开始提供服务,不让台积电专美于前。

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