英伟达发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如OpenAI的GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
此次发布的关键产品是基于英伟达的“Hopper”架构的HGXH200GPU，是H100GPU的继任者，也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型。英伟达称：“借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。”
在人工智能方面，英伟达表示，HGXH200在Llama2（700亿参数LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGXH200将以4路和8路的配置提供，与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由AmazonWebServices、GoogleCloud、MicrosoftAzure和OracleCloudInfrastructure等部署，将于2024年第二季度推出。
