知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示，2023年美国地区申报的半导体专利数量最多，达到了348.774件，相比2022年的347.408件略有成长，已经连续两年位居榜首。

　　如果以专利申请人所在的国家和地区划分，美国公司获得的专利授权量为162.557件，居各国之首，比2022年成长了18%;日本以40.960件位居第二;中国大陆以28.979件居第三;韩国排名第四，专利授权量为24.073件;德国以13.905件专利授权量排名第五。

　　如果以公司来划分，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先。按授权专利数量计算，三星电子在数据搜索方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和半导体制造等技术领域获得了10.043项美国专利授权，比2022年增长了8%。

　　其他五家最具创新力的公司分别是IBM(4.003项)、高通(3.852项)、台积电(3.442项)、LG(3319项)。

　　根据已授权专利数量排名，排名靠前的技术领域包括半导体技术(连续第二年蝉联)、虚拟现实(VR)、5G、人工智能(AI)以及与未授权用户检测相关的软件技术。前十名中的其他领域还包括：程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术以及网络安全技术。

　　另外，在审查人工智能相关的美国授权专利时，最具创造性的领域包括：机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图象和视频识别的神经网络，以及使用反向传播过程的神经网路训练。而2023年获得美国人工智能授权专利最多的企业是IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。