6月26日，全球封测龙头日月光投控召开股东会，营运长吴田玉表示，2024年将是复苏的一年，预计上半年去化库存，下半年加速成长，今年也将大幅增加资本支出并大比例用于封装业务，尤其是先进封装及智能生产布局。

    销售额可望恢复成长

    吴田玉表示，回顾2022到2023年之问，受制于产业库存去化、通膨的影响，然而库存去化并非真正问题所在，主要问题依旧是消费力道何时回升的时程，所幸2023年下半年，新科技所推动的半导体各项应用，如汽车、工控与运算等领域都出现需求回升的现象，半导体产业逐步露出曙光，预计销售额可望恢复成长态势。

    吴田玉认为，2023年营运受整体产业环境下行及封测库存持续去化之影响，导致毛利率下滑，不过先进封装测试业绩明显成长。尤其近来CoWoS封装是市场关注的重点，公司已布局先进封装多年，与重要客户过去、现在和未來都是密切合作伙伴。

    吴田玉看好，领先的先进封装技术与测试的一元化服务将带來更高的先进封装与测试营收占比，加速营收复苏，期待2024年全年封测业务营收可与逻辑半导体市场相仿的速度成长。

    将继续投资扩产

    此外，为了即将迈入更新的产业景气周期，日月光将持续投资中国台湾，扩充相关产能。预计2024年将大幅增加资本支出并大比例用于封装业务，尤其是先进封装及智慧生产布局。日月光将持续投资智慧工厂，在自动化产线软硬体的布局上可以完全自主化。

    日月光投控也持续投资新技术，去年一共开发七大技术，包括以覆晶封装进行高带宽内存第三代堆栈技术、智能打线瑕疵检测技术、扇出型封装内埋桥接芯片与被动组件、3D电压调节模块先进封装技术、以内埋式深铜堆声产品开发面板级封装，高整合度SiP封装通讯模块方案以及光学模块封装技术开发。

    展望半导体业的未来，在人工智能、机器人、电动车、能源及物联网等种种新应用的推动下，日月光相信在下一个十年半导体产业总产值将达到一兆美元，甚至可能提前达标。为达此目标，日月光必须要有更具高附加价值的创新应用、提高效率及成本结构的改善，且整合人才与劳动力来面对复杂的业务。

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