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台积电3nm订单排到2025年!

台积电3nm订单排到2025年!

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    高效能运算(HPC)持续推动半导体产业成长!据业内估计,台积电第三季与第四季3、5纳米稼动率几乎满载,进入排单阶段,3纳米满载盛况更延续至2025年。

 


    2nm研发顺利、3nm持续满载


    台积电表示,2纳米技术在头两年产品设计定案数量将高于3纳米和5纳米同期表现。法人透露,先进制程所推动之上行周期将持续至2025年,重要客户如苹果、AMD,对尖端制程节点需求将进一步扩大台积技术领先优势。


    台积电强调,N2制程相较N3E于功耗、速度皆有明显提升,芯片密度增加大于15%;涵盖A16在内,台积电解决对节能运算永无止境的需求,几乎所有的AI创新厂家都正与台积电合作。


    台积电透露,N2研发进展顺利,装置效能和良率皆按照计划甚或优于预期,将如期在2025年进入量产、N2P预计在2026年下半年量产。


    业内预估,N2进度优于外界预期,于明年6月开始初制晶圆(waferstart),平均月产能估计将达到3万片,优于过往同期所有制程节点,产能利用率会维持在9成左右;法人更透露,2纳米三大重要客户,包括苹果、AMD等。


    其中,苹果进攻AI、M5芯片大规模部属,不只应用在MAC、iPad系列产品,自家AI服务器之中也将大量铺开,研调机构估算,苹果单台服务器之芯片用量将高达30颗以上,推升台积电2纳米需求,间接坐实明年iPhone17Pro将搭载以N3P制程打造的A19Pro芯片。


    另AMD将以2纳米打造PCCPU,主系竞争对手Intel加强与台积电合作,AMD更加积极往尖端制程节点推进。


    笔电供应链业者证实,AMD的PC平台的Design规模确实提高,今年第四季至明年第一季力拚市占率提升。


    此外,制程转到N2或A16,会使用Chiplet(小芯片)概念,先进封装重要性提升。


    涨价声音此起彼伏


    订单接不过来,涨价也是水到渠成的事。


    此前消息,受益于AI芯片需求旺盛及消费电子市场的回暖,叠加尖端制程供应有限,台积电3/5nm节点制程产能供不应求,2025年将涨价5%~10%。与此同时,之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判,除了5/3nm之外,还针对2nm。


    根据麦格理证券最新报告,目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能,并涌现客户排队潮。此外,苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片,这使得接下来的iPhone17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。


    往后看,这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。今年4月,台积电在业绩会上表示,预计从2026年第一季度末开始,2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说,2nm制程芯片将是一个非常重要的节点。

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