8月2日消息，拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制，预计将于下个月颁布新规定，该规定将扩大阻止部分国家向中国大陆芯片制造商出口半导体制造设备的范畴。这项新规则目前还处于草案阶段。

　　新规则是美国出口管制规定中的《外国直接产品规则》的扩展，将禁止大约6家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品。

　　根据新规则，如果一种产品使用了哪怕一丁点美国技术，即使是在美国以外地区制造，美国政府就有权阻止其向特定国家或地区进行销售。将受影响的国家包括以色列、新加坡和马来西亚，地区包括中国台湾，暂不确定哪些晶圆厂将受到影响，负责出口管制的美国商务部发言人也拒绝置评。

　　不过，来自日本、荷兰和韩国等多个美国盟国的企业将获得豁免。因此，阿斯麦等主要芯片设备制造商和东京电子公司不会受到影响。除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。

　　消息人士透露，美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。

　　不过新规定目前只是草案，最终内容可能会有所改变，但目标是下个月以某种形式公布。

　　在7月31日的例行记者会上，路透社记者提问，有消息人士表示，拜登政府计划下个月公布一项新规定，美国将进一步阻止一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备，但是日本、荷兰、韩国将在豁免范围内。中方对此有何评论?

　　外交部发言人林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。

　　林剑强调，遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。