美国当地时间周五，遭到芯片产业一致抱怨“进展缓慢”的美国《芯片法案》补贴项目，终于迎来了发钱的时刻——美国商务部宣布最终确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
台积电原来规划在亚利桑那州建造两座芯片工厂，但是今年四月同意进一步扩大在美国的投资，增加250亿美元的投资款，使其在美国的投资总额达到650亿美元，并且在2030年之前，在亚利桑那州兴建第三座芯片工厂。
根据美国商务部与台积电签署的最终协议，美国政府除了补助台积电66亿美元资金外，还将向台积电提供50亿美元的低成本贷款。据报道，台积电同意五年之内在特殊情况除外的情况下，一般放弃股票回购，并且在利润超出预期的情况下，与美国政府分享部分利润。
美国官员特别强调，拜登政府和台积电签署的最终协议“几乎没有给特朗普政府改变条款的余地”，只要公司达到里程碑就能拿钱。当然，鉴于特朗普一直在批评《芯片法案》，现在无法排除他上任后会有动作。
根据拜登最新提供的时间表，台积电在凤凰城的首家工厂将于2025年投入生产，使用4纳米制程工艺;第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产，预期会用上2纳米和16A(1.6纳米)工艺制程。
为了拿这笔补贴，台积电同意在5年内放弃股票回购(除去部分例外情况)，同时将根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润。
