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10月芯片交期再缩短 创六年来最大降幅

10月芯片交期再缩短 创六年来最大降幅

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  海纳国际集团研究显示,10 月芯片交货时间缩短6 天,是 2016 年以来最大降幅,进一步证明芯片需求正在快速下滑。
  
  分析师 Christopher Rolland 于报告表示,相较之前,现在所有主要产品需求都能更快获得满足,在接受海纳调查的企业当中,高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应芯片。


  海纳指出,拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器,交货时间在 10 月缩短25 天,但部分车用芯片供应依然受限。
  
  过去两年来,新冠疫情和供应链瓶颈使半导体产业得以享受供不应求的盛况,但随着供应限制缓解与市场需求降温,产业景气有了大幅转变,这点从上述报告便可获得印证。
  
  美中之间的紧张关系,也为半导体产业前景蒙上阴影。拜登政府上月宣布新一轮禁令,限制美国企业向中国出口先进芯片、技术以及相关设备。
  
  今年迄今,涵盖半导体上下游业者的费城半导体指数已跌约 38%,10 日收盘狂飙逾 10% 后,年初迄今累计跌幅稍微收敛至 32%。

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