据调查分析师表示，到2025年，随着数据中心需求激增，全球半导体市场将依赖人工智能(AI)，而电动汽车和智能手机相关需求仍陷入停滞。分析师对AI芯片普遍持乐观态度，指出今年的供应状况将保持紧张。
美国科技巨头对AI数据中心的高水平投资将推动市场，微软将在2025财年内向AI数据中心投资800亿美元。
对图形处理单元(GPU)和高带宽存储器(HBM)的需求尤为强劲。据Statista统计，到2029年，全球GPU市场将增长至2700亿美元，是目前的四倍。到2030年，HBM市场规模将扩大三倍多，达到1000亿美元。
美国芯片制造商美光科技已售罄2025年的所有HBM产品，并已接到2026年的订单。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，市场对AI芯片的需求非常强劲，预计供应短缺将持续到2025年。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将比2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。
与此同时，汽车和工业设备等非AI芯片市场的复苏预计将很缓慢。对非尖端芯片和商品级存储的需求可能在1月~3月下降，4月~6月需求仍疲软，预计10月~12月将有所改善。
导致非AI市场低迷的主要原因是电动汽车芯片需求低迷。分析师预测，由于欧洲和美国的电动汽车销售低迷，汽车半导体市场将在4~6月继续下滑，“电动汽车的功率半导体需求要到2026年或更晚才能完全恢复”。
电动汽车需求的低迷正在影响商业战略。瑞萨电子已推迟原定于2025年初开始的功率半导体量产。去年11月，意法半导体将销售额增加至200亿美元(比去年增长20%)的计划从2027年推迟到2030年。
与此同时，PC和智能手机产品的供过于求可能会在4月~6月季度结束。PC和智能手机占半导体使用量的40%~50%，设备销量在疫情期间急剧增长，自2022年以来，设备销量一直在下降。
随着智能手机芯片的库存调整在1月~3月进行，加上苹果等公司对具有生成式AI功能的设备的需求扩大，越来越多的人认为，智能手机芯片市场将会好转。
