位于中国台湾的研究机构工研院上周表示，由于集成电路(IC)制造和设计领域表现强劲，台湾半导体行业产值今年预计将增长 19% 以上。

　　这家政府支持的机构在其最新的 IEK 当前季度模型报告中表示，预计今年本土半导体产业的产值将达到 6.33 万亿新台币(2098 亿美元)，比去年同期增长 19.1%。

　　该估计比工研院 2 月份的预测更为乐观，当时预计增长 16.2%，达到 6.17 万亿新台币。

　　工研院表示，按领域划分，本土集成电路制造产值预计将比去年同期增长 23.1%，达到 4.2 万亿新台币，超过之前预测的 19.4% 的增长。

　　台积电表示，今年IC设计产值预估成长13.9%，达新台币1.44兆元，高于先前预估的11.3%。

　　其中，IC封装产值预估为新台币4.615亿元，较去年同期成长9%;IC测试产值预估为新台币2.122亿元，较去年同期成长6%。

　　全球最大的芯片代工制造商台湾半导体制造股份有限公司(TSMC)预测，由于人工智能应用对高端工艺的强劲需求，其今年的销售额以美元计算将增长 24% 至 26%。

　　分析师表示，预计这将推动台湾集成电路制造和集成电路设计业务的增长。

　　今年第一季度，台湾半导体产业产值为1.48万亿元新台币，较上一季度下降0.4%，但较去年同期增长27.6%。

　　工研院称，为避开美国总统唐纳德·特朗普混乱的关税政策，台湾集成电路产业许多客户在第一季度纷纷提前下大单，从而提高了这一传统淡季的产量。

　　展望第二季，台湾集成电路产业产值预估达1.53兆新台币，较去年同期成长20.6%，较上季成长2.9%。