据《中时新闻网》报道，业内传闻显示，台积电第三代3nm制程(N3P)的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。再加上当前存储芯片价格的上涨，似乎半导体行业的通膨正在发酵中。

　　近期苹果最新发布的iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器，联发科刚刚发布的天玑9500以及高通即将发布的骁龙8 Elite Gen 5 处理器都采用的是台积电N3P制程。

　　供应链指出，台积电N3P制程相比前代制程的代工报价涨幅在16至24%间。其中，高通由于采购规模较大，可能向台积电支付了16%的溢价，而联发科则可能支付了约24%的溢价。

　　而随着2026年苹果、联发科、高通的新一代旗舰芯片都将会采用台积电2nm制程。此外，AMD、博通及一些ASIC客户(谷歌、亚马逊等)可能也将会采用。

　　美国半导体设备大厂科磊(KLA)公司半导体产品与解决方案事业部总裁 Ahmad Khan 最近在高盛组织的一场活动中表示，台积电2nm制程目前已经获得了15个客户，其中10家是面向HPC应用的客户，其余的应该是手机芯片客户。

　　但是，以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而，随着人工智能(AI)时代的到来，高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。

　　由于台积电在2nm制程上的投资庞大，且良率已经达标，再加上面对如此旺盛的需求，因此暂无打折及提供议价的机会，因此其代工报价将会比3nm至少上涨50%。预计届时将会推动旗舰手机芯片的单价达到280美元左右的新高。

　　即便如此，高通和联发科等其他客户也难以获得足够的台积电2nm制程的产能，而此前有爆料称，苹果公司已经锁定了台积电2026年一半以上的2nm产能。