欧洲议会又通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施。

    今年4月，欧洲议会、欧盟理事会和执委会达成三方共识，批准了最新的芯片产业扶持政策，通过向半导体行业投资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲制造的芯片份额升至全球的20%。

    当地时间7月11日，欧洲议会又通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施。

    据悉，该立法将支持通过吸引投资和提高生产能力来促进欧盟供应安全的项目。同时，欧盟将为芯片相关的研究和创新投入33亿欧元，通过建立一个能力中心网络，以解决欧盟的芯片短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

    近年来，芯片在全球关键产业链中的重要性不断凸显。2022年8月，欧盟委员会发布的《欧盟芯片调查报告》（EuropeanChipsSurveyReport）中指出，2022—2030年全球芯片需求预计将实现翻倍增长。然而，目前欧洲在全球半导体生产市场的整体份额不到10%，且严重依赖于亚洲芯片厂商。

    对此，欧盟委员会曾警告称，如果全球芯片供应链中断，欧洲在汽车和医疗保健设备等工业领域的芯片储备可能会在几周内耗尽，从而使许多欧洲工业陷入停顿。因此，欧盟希望通过推出本土的芯片产业扶持政策，保障欧洲半导体芯片的安全供应，减少欧盟产业链的对外依赖性。

    然而，当前全球半导体供应链脱钩的风险加剧，将对欧盟汽车、机械等传统优势产业造成一定的影响，或再一次引发半导体供应链危机。

    根据最新的“欧洲芯片倡议”，其总目标在于支持欧盟的大规模半导体技术能力建设与创新，用于开发和部署下一代尖端半导体和量子技术，从而加强欧盟在创新设计、系统集成和芯片生产等方面的能力，以实现欧洲经济的数字化与绿色转型。

    具体从最新芯片产业政策来看，欧盟将通过建立一个能力中心网络，通过吸引研究、设计和生产方面的新人才应对技能短缺问题；建立危机应对机制，由欧盟委员会评估成员国半导体供应的风险和预警指标；与美国、日本、韩国、中国台湾等战略性伙伴加强合作，以确保供应链安全。

    据了解，欧盟还将建立一个危机应对机制，通过该机制评估欧盟半导体供应面临的风险。成员国的预警指标将用于触发全欧盟范围的短缺警报。该机制将使欧盟委员会能够实施紧急措施，如优先供应受短缺影响特别严重的产品，或为成员国进行共同采购。