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全球芯片销售连三月成长 大摩:半导体Q4迎上升循环

全球芯片销售连三月成长 大摩:半导体Q4迎上升循环

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    美国半导体产业协会(SIA)6日表示,全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%,降至407亿美元,但月成长1.7%,为连续第三个月月成长,成为芯片业景气触底的最新迹象。


    SIA执行长纽佛表示,尽管半导体市场相较于2022年仍显疲软,但全球半导体销售在5月连续三个月月比上扬,引发景气有望在下半年回升的乐观期望。这项数据由世界半导体贸易统计协会(WSTS)汇编,为三个月移动均值。

 


    而且5月所有地区的半导体销售月比都成长,中国大陆增加3.9%,欧洲攀升2%,亚太/其他地区增长1.3%,日本攀增0.4%,美洲也微增0.1%。以年比来看,欧洲上扬5.9%,日本下滑5.5%,美洲减少22.6%,亚太/其他地区减退23%,大陆锐减29.5%。SIA运用WSTS的预测数据预估,今年全球芯片销售将下滑10.3%,但明年将成长11.9%。


    摩根士丹利证券发布大中华半导体报告指出,目前产业已在U型复甦的底部,今年第4季可望开启下一个上升循环,主要是受惠于两大长期驱动力,一是科技通货紧缩,一是人工智慧(AI)带动半导体需求。


    报告指出,虽然下半年复甦疲弱已是市场共识,但晶圆代工厂产能利用率(供应)削减,下半年将很快耗尽库存。依历史经验,半导体库存天数减少,是股价上扬的强烈讯号。


    报告指出,推动半导体需求有两大驱动力,一是科技通缩,即价格弹性,电视及智慧手机降价将刺激需求;一是科技扩散,例如AI。未来需求比供应更难以预测,形成投资阻力,但大摩对于AI带动的长期半导体成长很有信心。


    目前已可见到长期周期复甦,大摩将大中华半导体的整体产业评等提升到“有吸引力”,建议投资人不要只注意2023年的下滑趋势,而要放眼于2024年的上升周期。除了少数受结构性问题干扰的公司以外,大多数亚太半导体公司明年的营收可望年成长10%或以上,营业利益率同步改善。


    大摩以明年预估获利来估算,晶圆代工业可望享有2.2倍的股价净值比、14%的股东权益报酬率(ROE);IC设计业则是34倍的本益比、76%的每股税后纯益(EPS)成长率。


    过去两周来,大摩看到AI绘图处理器(GPU)及AI特殊应用IC(ASIC)的急单,上修相关台厂的获利预估,重申对于台积电(2330)、世芯-KY、创意、京元电子“优于大盘”投资评等,首选台积电。大摩对信骅从“劣于大盘”调升到“中性”,因CPU伺服器的云端资本支出虽然疲弱,但只是周期性现象,而非结构因素。

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