全球汽车行业正处于为自动驾驶提供先进半导体的十字路口。有两种选择。一是从英伟达购买和装备高性能片上系统(SoC)半导体，英伟达在3级及更高级别的自动驾驶半导体方面几乎处于垄断地位。另一种是内化它们或探索新技术。

　　由丰田、日产、斯巴鲁等14家日本公司组成的半导体研发组织汽车先进SoC研究中心(ASRA)在最近的新闻发布会上表示，目标是到2028年确保半导体小芯片(封装)技术的安全，并在据全球汽车行业的消息人士透露，该公司将通过这项技术将 SoC 开发成量产汽车。

　　如果开发成功，SoC的生产将由日本企业共同投资的半导体代工厂Rapidus负责。

　　ASRA 致力于开发和生产1纳米超高性能SoC，用于3级及更高级别自动驾驶的通信和车辆控制。据信，日本汽车制造商组织这个联盟是为了降低对英伟达的依赖。

　　ASRA 主席、丰田高级研究员 Yamamoto Keiji 表示：“SoC 的性能决定了搭载 SoC 的汽车的性能，包括自动驾驶。”他强调，开发工作以成品车为中心。日本经济产业省3月29日宣布，将为该项目提供10亿日元的补贴。

　　随着高性能、低功耗的半导体设计技术、自动驾驶所需的AI半导体技术、高速信号接口技术成为未来汽车制造的核心，汽车厂商之间的半导体国产化竞争正在加速。汽车行业半导体国际化的代表企业是特斯拉。特斯拉正在加强SoC的自主开发和垂直整合。

　　近日，中国电动汽车公司蔚来汽车也宣布开发出用于高性能传感器激光雷达控制的半导体。

　　现代汽车集团面临着更加复杂的挑战。韩国汽车研究所高级研究员 Jang Hong-chang 表示：“现代汽车正在通过购买 Nvidia 产品并同时内部化半导体来寻求复杂的应对措施。”该公司正在内部化半导体，以减少对英伟达的依赖。

　　现代摩比斯于2020年收购了现代Autron的半导体业务部门，以增强其半导体能力，并一直在扩大其半导体设计和代工投资。它已向半导体芯片设计传奇人物Jim Keller领导的加拿大Tenstorrent投资了约5000万美元，并继续投资由前三星电子高管Park Jae-hong领导的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家无晶圆厂初创公司，为汽车应用设计高性能 SoC 系统半导体。它还继续与三星电子在信息娱乐用高性能半导体方面进行合作。

　　一位汽车制造商业内人士表示：“现代汽车正在采取措施，将高性能芯片内部化到自己的供应链管理中，但需要时间才能正常发挥对英伟达的制衡作用。”

　　备注:文章来源于网络，版权归原作者所有，信息仅供参考，不代表此网站观点，如有侵权请联系删除!