4月9日消息，美国CHIPS项目办公室上周通过时事通讯宣布，商务部已暂停为半导体研发设施的建设、现代化或扩建提供融资机会的计划。

    该办公室表示，这一决定是由于《CHIPS和科学法案》创建的390亿美元设施激励计划对资金的“压倒性需求”，以及通过2024财年最终拨款立法制定的计划变更所致。

    尽管这一特殊的研发资助机会已被搁置，但该办公室强调，它仍然计划通过CHIPS和科学法案资助的单独项目，在半导体研发上花费110亿美元。

    拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项目提供资金的计划。

    应用材料公司没有立即回应置评请求。应用材料公司是该计划研究奖的有力候选者，该公司宣布计划于2023年5月建立加州研究中心，以加快半导体制造的进步。

    美国加利福尼亚州州长·纽森以及参议员·帕迪拉呼吁，“如果不对这一商业研发强有力支持，我们在半导体行业的全球领导地位，和领先竞争对手的能力就会受到威胁。我们敦促商务部重新考虑其决定，确保通过《芯片与科学法案》对商业研发进行投资，以推动创新并支持国内半导体制造业的复苏。”

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